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近期外資對於半導體產業第四季展望看法顯得分歧，雖然花旗環球證券把晶圓代工族群投資評等降至「中立」，但美林證券今日卻強調，對於電子股目前看好上游優於下游，短線的首選為矽品，至於IC設計的首選則是聯發科。

花旗陸行之

調降半導體和面板評等

陸行之調降半導體和面板的投資評等，主要是因為下游NB族群的營收不如預期，代表需求轉弱，預期半導體和面板9月和第四季營收都可能出現衰退，在股價已經反應利多下，後續表現可能會不如市場預期，使得股價出現修正壓力。


美林何浩銘調高晶圓雙雄目標價
調高晶圓雙雄目標價

但先前德意志證券已經調高亞太半導體族群投資評等到「加碼」，並調高台積電和聯電的目標價，主要是看好整合元件大廠擴大委外代工比例。美林證券亞太半導體分析師何浩銘則指出，觀察半導體業者的營收、出貨和庫存等指標來看，9月的景氣表現可望維持在高檔，其中IC設計表現特別亮麗，如果此一趨勢不變，那第三季的營運預估可能有上調空間。

瑞銀證券半導體分析師程正樺指出，半導體族群整體營收月增率3.3%，年增率則達4.1%，其中以IC設計表現最好，主要受惠於PC和手機客戶的的提前拉貨，為了因應Win7推出和中國的十一假期，而晶圓代工和封測業者的產能利用率都維持在90%以上的高檔水準。


瑞銀程正樺看好半導體表現
瑞銀程正樺

看好半導體表現

程正樺指出，歐美的半導體業者對於第三季營運展望也很樂觀，尤其在存貨水位仍低的情況，使得下游客戶繼續下單。他預期半導體9月營收可能是是持平或略微下滑，其中手機和面板驅動IC會開始出現衰退，PC相關IC相對穩健，不過上檔空間已經有限。